化学抛光是一种将金相样品浸入调配的化学抛光液中，借化学药剂的溶解作用而得到的抛光表面的抛光方法。化学抛光是常见的金相样品抛光方法之一，这种方法操作简便，不需任何仪器设备，只需要选择适当的化学抛光液和掌握的抛光规范，就能快速得到较理想的光洁而无变形层的表面。

氧化铝和碳化硅抛光液 是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。 主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。

真正的汽车封釉美容工序是相当复杂的，认真做下来没有3-4个小时是做不出来的。 简单的说，先用火山灰制成的去污黏土在漆面仔细擦拭，粘除沙尘、油污。接着用静电轮配合增光剂，除去汽车漆面附着的杂物和氧化的层面，使细微的伤痕拉平填满。同时使药剂渗进车漆内发生还原变化，达到增艳如新的效果。 然后再用专用振抛机将类似釉的保护剂通过振动挤压进入漆的毛孔内，配合红外线灯的照射，使之形成如同网状的牢固保护层，其内部富含UV紫外线剂，可以大大降低紫外线对车漆的损伤，并能防酸碱等化学成分的腐蚀。 后一道工序是用无尘纸和波浪棉轻抛漆面，名叫镜面处理。经过这番美容，真正可以使您的旧车焕然一新、光亮照人。

半导体行业 CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上平坦化的工艺技术。