一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用FPC加工生产保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但FPC加工生产电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。

FPC加工生产尺寸稳定性取决于压合铜箔层的尺寸变化率，还与FPC加工生产过程中机械研磨有很大影响，研磨刷辊运转方向和FPC加工生产板子传送方向相反，是保证研磨效果均匀，但FPC加工生产基体薄而软，研磨时压力过大基材将受到很大张力而被拉长或扯断，这是引起FPC加工生产尺寸变化的重要原因之一。

首先说说无胶FPC加工生产类型产品。价格上无胶FPC加工生产柔性板相对于FPC加工生产有胶材料的要贵很多，主要在于无胶FPC加工生产基材的加工难度高而复杂。但就性能来说，无胶FPC加工生产其在铜箔与基材的结合力及焊盘的平整度方面是比有胶FPC加工生产产品好的，柔韧性也优于有胶FPC加工生产产品。因此主要应用于一些要求性能较高的产品。

双面FPC加工生产柔性线路板一般结构：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/覆盖膜(PI)，另一种分层柔FPC加工生产性线路板是在两个单面板之间用胶粘剂结合。